留学申请美国材料工程专业有哪些研究方向?

　　托普仕留学资深顾问介绍，留学美国材料工程是一门以实验为主的学科，一般都开设在工学院，也有部分学校吧材料工程专业开设在理学院下。从申请上来看因为美国材料工程专业毕业后良好的就业形势，申请竞争十分激烈，申请难度近年 来也在不断攀升。资深顾问指出美国留学材料工程专业的研究方向可分为五类：无机非金属材料，高分子材料，计算机材料科学，电子，金属材料光学与磁性材料。而在申请这五个方向 时也有不同的条件与难度。

　　留学申请美国材料工程专业无机非金属材料方向

　　无机非金属材料是三大基础材料之一，包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷，耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备，结构 和性能研究;结构陶瓷的制备，组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。 高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

　　留学申请美国材料工程专业高分子材料方向

　　高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一，高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容 包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤 维等。最近几年高分子材料的发展非常迅速，有很多美国大学都在高分子的研究领域投入了巨大的科研力量，这个领域不像 金属材料，经过上百年的发展已经到了非常成熟的地步。高分子的兴起才几十年，研究成果层出不穷，高分子导电，软光刻技术的发展对电子工业的发展起到了巨大 的推动作用。因此这个方向的竞争还是有一定难度的。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景，GPA 至少达到3.4以上，G平均分：Q>760 T平均分>88,(美国牛校会比平均分高)，在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生，如果拿到MASTER学位，申请中美国 大学看重Research Experiences和Internship，多于看申请者硬件条件，所以硬件条件一般的学生可以在Research Experiences和Internship以及PAPER上多下功夫。本科生申请PHD学位，既要在保证硬件条件很好的情况下，尽可能的去多做项目， 多进实验室，为自己的RESUME积累素材。关于奖学金，PHD的拿奖率大于MASTER，所以学习时间会比较长，但是这个专业的回报率还是比较高的。

　　留学申请美国材料工程专业计算机材料科学方向

　　主要是利用计算机模拟以及分子动力学的方法进行材料结构，特性的模拟和理论计算，材料热力学和动力学过程的模拟，超大大分子材料的理论计算，复杂材料的统计力学计算等等。留学申请计算机材料工程领域主要是理论研究，申请的人比较少，竞争不激烈。这个领域PhD学习难度比较大，完成学位的时间比较长，最短也要5年，一般都是6年。就业前景一般，不建议申请。

　　留学申请美国材料工程专业金属材料方向

　　金属材料是最重要的工程材料，包括金属和以金属为基的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索，将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。在申请过程中，一般来说GPA达到3.2左右，基于这样的前提下，每个档次的学校对G,T成绩都有着不同的要求。比如1-30档次的学校，需要 IBT：105左右，GRE：1350左右，Research Experiences和Internship尽量丰富;比如50-70档次的学校，需要IBT：90左右，GRE：1250左右，Research Experiences和Internship较为丰富;比如100-120档次的学校，需要IBT：80左右，GRE：1200左右，Research Experiences和Internship有一定的实验经历就可以(这些主要是针对本科生)。所以，不同档次的学校在要求上会有所不同，这个专业申请 的人数相对于无机材料并不是非常得多，竞争相对小一些，奖学金得到的几率取决于自身的条件挂钩。关于未来的就业方向，大多数人会选择继续深入研究。

　　留学申请美国材料工程专业电子，光学与磁性材料方向

　　这主要研究光学与光谱学、液晶、聚合物二级管、光电池和光 子晶体、半导体材料和装置、磁存储器、磁性薄膜及磁性发电机装置、压电晶体的表面和界面特性。主要课程有量子力学、材料化学、势力学及阶段均衡、结构固定 的缺点、电子学、热力学、非结晶固定、高分子物理、材料成像、电子电磁材料。这个方向竞争最激烈，由于现在社会朝微电子方向发展，所以就业前景非常乐观， 可以去电子业、研究机构、汽车等行业。这个研究方向是材料领域中竞争最激烈的方向，它 和电子产业的发展有非常密切的关系，目前半导体领域的技术更新非常迅速，半导体芯片的发展非常迅速，这个研究方向是半导体芯片制造的重要基础。因此未来的 就业前景是非常乐观的，就业可以在研究所、设计院、日化公司、汽车、电子电气、航空航天等企业。